SEMITOP

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SEMITOP~:紧凑空间中的灵活体系结构和高性能芯片技术
《电源世界》2015年第9期20-20,共1页
赛米控旗下的SEMITOP系列产品现在可以提供两个可选的PCB接口连接：焊接端子或press-fit技术。Press-fit技术是焊接安装的替代解决方案,得益于100%的引脚兼容,可以很容易地从焊接安装转换到PCB无焊接安装。因此,客户可以选择合适的端子...
关键词：芯片技术 体系结构 性能 空间 紧凑 IT技术 TOP系列 接口连接 
SEMITOP~紧凑空间中的灵活体系结构和高性能芯片技术
《变频器世界》2015年第8期26-26,共1页
SEMITOP现在可以提供两个可选的PCB接口连接：焊接端子或press-fit技术。Press-fit技术是焊接安装的替代解决方案,得益于100%的引脚兼容,可以很容易地从焊接安装转换到PCB无焊接安装。因此,客户可以选择合适的端子以优化其生产流程,实...
关键词：体系结构 SEMITOP 拓扑结构 功率模块 三相逆变器 续流二极管 三相整流 赛米控 通作 行业标准 
SEMITOP~ Press-Frt最简单的焊接安装替代解决方案
《变频器世界》2015年第3期29-29,共1页
SEMITOP Press—Fit作为一种焊接安装的替代方案扩展了SEMITOP 的产品系列。Press—Fit式安装可确保一步到位地将模块方便、快捷地安装到PCB上，通过取消焊接过程，减少了装配时间和成本。该产品与焊接版本100％引脚兼容，提供了一个用...
关键词：焊接过程 安装技术 FIT 引脚兼容 电气性能 FIT PCB 热性能 
SEMITOP~ Press-Fit最简单的焊接安装替代解决方案
《电源世界》2014年第9期19-19,共1页
近期,赛米控公司推出最简单的焊接安装替代解决方案——SEMITOP~ Press-Fit,SEMITOP~ Press-Fit扩展了SEMITOP~的产品系列。Press-Fit式安装可确保一步到位地将模块方便、快捷地安装到PCB上,通过取消焊接过程,减少了装配时间和成...
关键词：赛米控 装配时间 PRESS-FIT SEMITOP 可靠性测试 三电平逆变器 系列产品 单螺 三相桥式整流器 安装技术 
SEMITOP--替代分立功率器件的最佳选择
《电源世界》2009年第12期36-38,共3页刘义享 
SEMITOP模块比分立功率器件具有高集成度、高可靠性和低成本等，是功率器件的最佳选择。本文对SEMITOP模块的性能作详细介绍。
关键词：模块 SEMITOP 分立功率器件 高集成度 高可靠性 
SEMITOP~--替代分立功率器件的最佳选择
《变频器世界》2009年第5期112-113,共2页刘义享 
赛米控公司的SEMITOP将多个芯片,例如IGBT、二极管、输入整流桥等集成在一个单个的模块中。高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间,同时还保证了良好的连结性以及可靠性。由于SEMITOP所使用的先进的处理材料,
关键词：功率器件 高集成度 赛米控公司 IGBT 二极管 整流桥 大空间 可靠性 
SEMITOP~——替代分立功率器件的最佳选择
《伺服控制》2009年第2期89-90,共2页刘义享 
赛米控公司的SEMITOP将多个芯片,例如IGBT、二极管、输入整流桥等集成在一个单个的模块中。高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间。
关键词：功率器件 最佳选择 分立 热膨胀系数 拓扑结构 高可靠性 高集成度 陶瓷衬底 绝缘材料 机械应力 
赛米控推出SEMITOP高频率IGBT功率模块
《变频器世界》2008年第6期19-19,共1页
赛米控近期研发的集成在SEMITOP。功率模块中的超快速600V IGBT技术是为焊机、电池充电器和开关电源而开发的。这些高开关频率IGBT模块是专为开关频率为30kHz或更高的应用而设计。
关键词：IGBT功率模块 高频率 IGBT技术 IGBT模块 开关频率 电池充电器 开关电源 超快速 
SEMITOP~——替代分立功率器件的优先选择
《现代制造》2008年第5期52-53,共2页刘义享 
赛米控公司的 SEMITOP 将多个芯片集成在一个单个的模块中,从而减少了器件数量和分立功率器件方案所需的空间,同时还保证了良好的连结性以及可靠性。同时 SEMITOP 使用先进的处理材料,使得其对外部温度改变和机械应力有较强免疫力和品...
关键词：功率器件 赛米控公司 芯片集成 品质保证 机械应力 温度改变 可靠性 免疫力 
SEMITOP~--替代分立功率器件的最佳选择
《电源技术应用》2008年第1期83-85,共3页刘义享 
赛米控公司的SEMITOP将多个芯片,例如IGBT、二极管、输入整流桥等集成在一个单个的模块中。高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间,同时还保证了良好的连结性以及可靠性。由于SEMITOP所使用的先进处理材料,例如,D...
关键词：功率器件 高集成度 功率模块 赛米控公司 IGBT 陶瓷衬底 品质保证 机械应力 
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