SN-AG-CU

作品数：80被引量：352H指数：11
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高银系Sn-Ag-Cu/Cu界面金属间化合物生长行为被引量：1
《焊接》2024年第8期38-46,共9页张欣 秦俊虎 龙登成 梁东成 严继康 
云南省电子贴装用锡焊料系列产品开发项目(2018ZE004);云南锡业锡材有限公司汽车电子用高可靠焊料合金开发及应用研究省创新团队项目(202105AE160028)。
【目的】为研究高银系(Ag质量分数大于3.0%)Sn-Ag-Cu在固相时效过程中的界面反应和生长动力学。【方法】高温条件下不同银含量对界面结构和界面生长的影响,为了确定焊点的长期可靠性,在150℃下进行了0 h,100 h,300 h,500 h的热加速老化...
关键词：锡银铜焊料 界面生长 等温时效 IMC厚度 
Ag含量对Sn-Ag-Cu无铅钎料显微组织和性能的影响被引量：1
《焊接》2013年第6期38-41,70-71,共4页周许升 乔培新 龙伟民 潘建军 黄俊兰 
863国家高技术研究发展计划(2012AA040208)
采用金相分析、拉伸试验和动电位极化法，研究了Ag含量变化对sn-Ag—cu无铅钎料显微组织、力学性能和耐腐蚀性的影响。试验结果表明：Sn-0．5Ag-0．7Cu无铅钎料显微组织中的金属间化合物（IMC）颗粒较粗大，其抗拉强度最低，随着Ag含量...
关键词：SN-AG-CU 无铅钎料 Ag含量 耐腐蚀性 力学性能 
关于Sn-Ag-Cu系无铅焊点可靠性研究的几个热点问题被引量：3
《焊接》2012年第2期31-35,70,共5页张帅 薛松柏 张亮 叶焕 
对Sn-Ag-Cu系无铅焊点可靠性的研究现状进行了综合评述。阐述了无铅焊点失效的诸多形式,详细探讨了Sn-Ag-Cu无铅焊点的失效机制。此外,通过Manson-Coffin方程对当前无铅焊点可靠性进行了评价。最后,对Sn-Ag-Cu无铅焊点可靠性的发展趋势...
关键词：SN-AG-CU 无铅钎料 失效形式 失效机制 可靠性 
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