SPICE模型

作品数：106被引量：155H指数：6
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高功率微波对PCB电路系统辐照效应的仿真分析被引量：5
《强激光与粒子束》2011年第11期2841-2844,共4页张薇 杜正伟 
国家高技术发展计划项目
以实验室自主研发的2维半导体器件-电路联合仿真程序用于分析高功率微波注入下半导体器件的毁伤机理,以此2维半导体器件-电路联合仿真程序为基础加以扩展,添加了电磁波辐照射下微带线的SPICE电路模型。扩展后的程序可以同时用于分析平...
关键词：高功率微波 半导体器件 SPICE模型 PCB电路 屏蔽腔 
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