BGA器件

作品数：50被引量：82H指数：5
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一种BGA器件的低温组装工艺方法被引量：2
《电子工艺技术》2013年第2期93-95,共3页孙守红 王玉龙 石宝松 
吉林省科技发展计划项目(项目编号:20120331)
介绍了BGA焊接的一般方法,分析了BGA空洞产生的原因;针对高可靠应用场合需求,详细描述了一种可有效减少空洞发生的BGA低温焊接方法,并对采用这种方法焊接的BGA的焊点可靠性进行了分析。
关键词：BGA 回流曲线 可靠性 低温组装 
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