BGA芯片

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浅析BGA芯片与返修工艺
《现代企业教育》2012年第5S期261-262,共2页张晓蓉 张红 
随着电子产品向小型化,BGA芯片的应用已越来越广泛。本文论述了印制线路板在装配过程中对BGA芯片的认识和返修过程处理,具体阐述了BGA芯片的种类、特性、返修工艺方法和要求。
关键词：BGA 预处理 植球 塌陷 
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