CUCR触头材料

作品数:35被引量:135H指数:7
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相关机构:西安交通大学陕西斯瑞新材料股份有限公司北京科技大学西安建筑科技大学更多>>
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高电压等级铜铬触头材料的制备
《电工材料》2025年第1期31-35,共5页韩宁 李鹏 王小军 郭鹏 杨晓青 师晓云 吉德胜 雷星宇 
“陕西省2021-2025年重点研发计划”及“两链”融合重点专项。
CuCr合金材料具有优异的开断、耐压、抗电弧烧蚀性,广泛应用于中高压真空灭弧室中作为触头材料。高电压等级触头材料主要解决间隙电压强度、耐电弧烧蚀和开断性能等。Cr含量越高,触头材料的硬度越大,耐压提高,但是开断性能下降;Cr颗粒...
关键词:高电压等级 CUCR触头材料 真空自耗电弧熔炼 
电弧熔炼和熔铸制备工艺下真空灭弧室CuCr触头材料的电性能对比研究
《电工材料》2024年第6期6-9,共4页杨晓青 李鹏 韩宁 王小军 师晓云 郭鹏 
国家重点研发计划项目(2022YFB2403702)。
本研究对比了电弧熔炼和熔铸工艺制备的真空灭弧室CuCr(30)触头材料电性能。结果表明:电弧熔炼工艺制备的真空灭弧室CuCr(30)触头材料在合金组织均匀性和电寿命两个方面优于熔铸工艺制备的CuCr(30)触头材料。电弧熔炼工艺制备的CuCr(30...
关键词:触头材料 开断 电寿命试验 
真空灭弧室CuCr触头抗电弧烧蚀和抗熔焊研究与改进被引量:1
《高压电器》2024年第8期1-10,28,共11页赵启 韩金儒 刘伟 张延超 
CuCr触头材料的抗烧蚀和抗熔焊性是影响真空灭弧室寿命的重要因素。文中以CuCr触头材料在真空电弧下的烧蚀为立足点,对烧蚀过程和机理进行叙述,并从CuCr触头的微观组织以及真空灭弧室的磁场类型论述影响CuCr触头烧蚀的相关机理。同时指...
关键词:CUCR触头材料 真空灭弧室 抗电弧烧蚀性 抗熔焊性 磁场类型 表面改性 合金化 
一种细晶低氧CuCr触头材料的生产方法
《电工材料》2016年第5期39-39,共1页
本发明提供了一种细晶低氧CuCr触头材料的生产方法,将电解铬粉、铜粉及光谱纯石墨粉配样得到混和粉末,采用三维混合机对混合粉末三向转动均匀混合3~4h,放人石墨坩埚,然后放至箱式干燥箱内干燥,放人真空热压炉内进行真空加热还原,...
关键词:CUCR触头材料 生产方法 低氧 细晶 混合粉末 真空热压 均匀混合 石墨坩埚 
三种CuCr触头材料对真空灭弧室投切背靠背电容器组性能的影响被引量:4
《电工材料》2014年第5期3-7,共5页王小军 刘凯 王文斌 艾璇 张颖瑶 杨和 李永辉 刘志远 
为研究三种不同触头材料(真空熔渗CuCr50、真空熔铸CuCr40Te0.005、电弧熔炼CuCr50)对真空灭弧室投切背靠背电容器组性能的影响,将采用三种不同材料制备的触头各装配在三只相同的12kV等级真空灭弧室中,每只真空灭弧室经过80次背靠背电...
关键词:真空灭弧室 触头材料 背靠背电容器 高频涌流 重击穿 
微量Te对Cu-30CrTe合金触头材料抗焊接性的影响被引量:1
《电工材料》2013年第2期18-22,共5页苗柏和 谢景林 何建平 刘国勋 王文斌 王小军 
使用光学显微镜和扫描电镜(SEM)观察熔铸Cu-30CrTe、Cu-30Cr和烧结粉末冶金CuCr25等三种触头材料经真空扩散焊后的室温拉伸断口及焊接结合区纵断面的显微组织。三种触头材料具有不同的断裂特征,熔铸Cu-30CrTe材料焊接结合面的显微组织...
关键词:CUCR触头材料 抗焊接性 焊接结合面 显微组织 断裂特性 X射线光电子能谱 
不同Cr含量CuCr触头材料的组织与性能对比(英文)被引量:4
《中国有色金属学会会刊:英文版》2011年第S2期389-393,共5页修士新 杨韧 薛军 汪金星 王嘉易 
为研究Cr含量对CuCr触头材料组织和性能的影响,采用真空熔铸法制备三种(CuCr25、CuCr30、CuCr40)不同Cr含量的触头材料,并对这3种材料的显微组织、物理性能及电流开断性能进行对比研究。结果表明:随着Cr含量的增加,CuCr材料微观组织的...
关键词:CUCR触头材料 组织结构 开断特性 
真空开关管用合金钎料与CuCr触头材料的焊接性能研究
《真空电子技术》2011年第6期55-57,共3页段文宇 常玉斌 刘颖 郭春微 刘玉兰 
用不同牌号的合金钎料和不同的真空钎焊工艺,将不同组分的触头材料和无氧铜零件钎焊成组件。在宏观和微观的条件下,了解钎料的润湿性,测量组件的抗拉强度,分析合金钎料的钎焊特性。
关键词:合金钎料 CUCR触头 焊接性能 
CuCr触头材料的放电等离子制备
《科协论坛(下半月)》2011年第10期33-34,共2页王普庆 
研究了放电等离子制备CuCr触头材料的冶金机理,合成材料及制备工艺参数,分析了施加压力对触头材料致密度的影响,并基于Munir理论阐述了触头材料中空隙缺陷的产生原因。
关键词:CuCr合 金触头材料 放电等离子 空隙 
真空断路器用CuCr触头材料的现状及展望被引量:6
《电工材料》2011年第1期3-9,共7页苗柏和 
简要介绍了中、高压输配电系统中真空断路器(VCB)用CuCr触头材料的现状和发展,讨论了近年来在解决工程应用中因真空断路器小型化、开发低接触力真空断路器和高压用真空断路器等引发的触头材料接触熔焊问题以及如何应对市场降低触头产品...
关键词:CUCR触头材料 真空断路器(VCB) 真空开关管(VI) 抗焊接性 
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