LFPAK封装

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以LFPAK为封装的汽车功率MOSFET系列
《电子设计工程》2010年第6期31-31,共1页
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发布了以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOS．FET。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体...
关键词：功率MOSFET 封装技术 汽车功率 金属氧化物半导体场效应晶体管 LFPAK封装 无损耗 紧凑型 
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