MCM-D

作品数：13被引量：13H指数：2
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高性能聚酰亚胺材料在MCM-D中的应用被引量：7
《半导体技术》1998年第6期41-45,共5页杨士勇 
论述了高性能聚酰亚胺材料作为ＭＣＭ－Ｄ的多层金属互联基板的层间介电材料的性能要求及其工艺过程。
关键词：聚酰亚胺 多芯片模块 介电材料 有机半导体 
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