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Microchip MCP6C02零飘移高边电流检测放大器解决方案
《世界电子元器件》2021年第6期40-42,共3页
Microchip公司的MCP6C02是零飘移高边电流检测放大器,具有增益20,50和100 V/V.共模输入范围(VIP)是+3V到+65V,差分模式输入范围(VDM=VIP–VIM)支持单向和双向应用.器件的电源在2.0V和5.5V间.SOT-23封装的器件工作温度-40C到+125C (E-温...
关键词：差分模式 输入范围 MCP 并联电阻 高边电流检测 CMRR VIP 工作温度 
基于Microchip的低成本高精度电流检测方案
《世界电子元器件》2019年第4期23-25,共3页
BMS(Battery Management System)是连接新能源车核心部件电池与整车的桥梁。受益于新能源车的发展,作为核心部件的BMS也得到了飞速的发展。BMS根据控制的结构不同分为主从式BMS和一体机BMS。无论哪种控制结构,总电流检测是必不可少的。...
关键词：电流检测 MCU BMS 分流器 MCP 低功耗 MICROCHIP 高精度 
Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM,功能更强大、表现更出色的多芯片封装解决方案
《世界电子元器件》2017年第9期17-17,共1页
近日,Cypress推出Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlashTM和HyperRAMTM多芯片封装（MCP）产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装,结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DR...
关键词：多芯片封装 MCP KL HyperRAM 存储器子系统 SC 
Microchip MCP8063三相正弦无传感器无刷马达驱动方案
《世界电子元器件》2016年第10期7-10,共4页
MCP8063器件是用于无刷电机的高度集成的三相全波无传感器驱动器。它具有180°正弦驱动,高扭矩输出和无声传动。其集成特性和宽电源范围(2V^14V)使MCP8063成为各种电机特性的理想选择,无需外部调谐。速度控制可以通过电源调制(PSM)或脉...
关键词：无传感器 BLDC 风扇控制器 Microchip MCP8063 马达驱动 无刷 MCP 正弦 
rSSDSATAⅢ：固态硬盘
《世界电子元器件》2012年第10期31-31,共1页
源科推出rSSDSATAIII（RC04GXXXAB）。rSSD系列产品是小尺寸的固态硬盘，其使用SSD系统集成技术创．新一MCP（多芯片封装）技术，创新革命技术MCP（多芯片封装），提供较好的SSD功能。
关键词：固态硬盘 系统集成技术 多芯片封装 SD系列 MCP SSD 小尺寸 
MCP6S9X：可编程增益放大器
《世界电子元器件》2005年第1期30-30,共1页
美国微芯科技公司推出新款可编程增益放大器系列MCP6S9X，可以在运行过程中设定系统增益和信号路径．当终端应用开启时．能增加系统自我校准和其他系统操作调节的灵活性。
关键词：可编程增益放大器 MCP 终端 美国微芯科技公司 灵活性 设定 信号路径 系统操作 校准 增加 
MCP7386X：线性电池充电器
《世界电子元器件》2004年第11期23-23,共1页
美国微芯科技公司目前宣布推出高度集成的单节和双节电池充电管理控制器系列。新器件配备充电安全定时器和温度监测器，系统总精度达±0．5％，能够最大限度地延长两次充电之间的工作时间，确保充分使用电池电量，降低电池寿命损耗。此...
关键词：MCP 管理控制器 器件 电池充电器 电路板设计 电池电量 损耗 高度集成 电池寿命 用电 
MCP62x5：运算放大器
《世界电子元器件》2004年第8期16-16,共1页
美国微芯科技公司近期推出一款适用于数码应用的模拟器件MCP62x5。MCP62x5采用具有低功耗片选的8引脚封装，可实现标准二级放大器信号链。MCP62x5内部的二级放大连接功能可将一个运算放大器的输出作为另一个运算放大器的输入，使得整体...
关键词：MCP 运算放大器 模拟器件 低功耗 引脚封装 连接功能 信号 美国微芯科技公司 紧凑 输入 
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