垂直互连

作品数：63被引量：153H指数：7
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相关作者：张亮郭永环孙磊曹立强明雪飞更多>>
相关机构：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司中国电子科技集团第五十八研究所中国电子科技集团第二十九研究所北京遥测技术研究所更多>>
相关期刊：《火控雷达技术》《电子技术应用》《固体电子学研究与进展》《航空制造技术》更多>>
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基于多层有机复合基板的射频SIP研究
《微波学报》2024年第S1期244-247,共4页李庆东 姚剑平 苟明艺 管慧娟 辜霄 
射频微波产品更小、更轻和更薄的发展需求逐渐成为了微波领域的重点研究内容。本文提出了一种基于多层有机复合基板的射频宽带SiP设计方法,可以实现宽带的非气密性射频SiP模块,也可以利用搭载标准陶瓷管壳实现气密性SiP模块。基于多层...
关键词：多层有机复合基板 SIP 气密性 非气密性 垂直互连 
高集成K波段综合馈电网络研究与设计被引量：2
《微波学报》2020年第S01期209-212,共4页郑钰 凌天庆 
传统的雷达阵面馈电网络采用转接器、电缆组件等实现多模块互连,阵面电缆繁多、空间需求大,无法满足天线阵面高集成、轻薄化等要求。文中提出了一种高集成、小型化、高可靠的K波段综合馈电网络设计方法。该网络将微波网络、电源分配网...
关键词：K波段 垂直互连 功分网络 
微波多芯片组件中垂直通孔互连的矩阵束矩量法仿真被引量：6
《微波学报》2005年第6期23-26,共4页姬五胜 肖建康 熊旭军 
2005年甘肃省高等学校研究生导师科研项目计划(0511-02)
在微波多芯片组件中,处在不同层的信号传输线是通过通孔连接在一起的。由于通孔会导致信号传输的不连续性,对信号的传输至关重要。本文采用矩阵束矩量法仿真了多层电路中通孔的散射特性,并总结了通孔几何尺寸和平行导体板间距变化时通...
关键词：垂直互连 通孔 散射参数 矩阵束矩量法 
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