孟凡斌

作品数：2被引量：11H指数：2
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供职机构：河北工业大学信息工程学院微电子技术与材料研究所更多>>
发文主题：易熔玻璃X射线衍射谱封接工艺红外吸收谱硅芯片更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术更多>>
发文期刊：《Journal of Semiconductors》更多>>
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TiO_2薄膜制备及其氧敏特性被引量：4
《Journal of Semiconductors》2005年第2期324-328,共5页戴振清 孙以材 潘国峰 孟凡斌 李国玉 
采用直流磁控溅射法制备TiO2 薄膜 ,在不同温度下对薄膜进行退火 ,研究了薄膜晶体结构随退火温度的转化情况 .对TiO2 薄膜氧敏器件特性进行了测试 ,结果表明 ,在 4 0 0℃下灵敏度随氧分压增加最快 ,并且在 4 0 0℃具有最高的灵敏度 .得...
关键词：磁控溅射 TIO2薄膜 氧敏特性 激活能 
硅芯片封接用PbO、ZnO、B_2O_3三元系易熔玻璃特性与封接工艺的关系被引量：7
《Journal of Semiconductors》2002年第5期555-559,共5页孙以材 孟凡斌 潘国峰 刘盘阁 姬荣琴 
对淬火态及重熔再凝固态两种粉末进行 DSC、红外吸收光谱及 X射线衍射谱分析 ,实验表明 ,淬火态的软化点低 ,在 5 0 0～ 5 10℃下完全熔化 ,有利于芯片的低温封接 .重熔再凝固态的熔点高 ( 63 0℃ )、热稳定性好 ,有利于器件的使用 .进...
关键词：低温玻璃 芯片封接 特性分析 DSC谱 红外吸收谱 X射线衍射谱 
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