王昆福

作品数:4被引量:6H指数:1
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发文领域:电子电信电气工程一般工业技术金属学及工艺更多>>
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以镍代银的空气烧结镍导体浆料被引量:4
《贵金属》2000年第1期22-25,共4页谭富彬 赵玲 王昆福 张振中 黄富春 李茜 
介绍了空气烧结镍浆的制备 ,比较两种不同制备方法获得的镍浆性能及连续工作寿命。在直流等离子显示板中宜使用化学法制备的镍浆 ,而且可代银电极。
关键词:镍浆 银浆 镍导体 烧结 粉末冶金 化学法 显示器 
贵金属浆料细度测定方法被引量:1
《贵金属》1999年第2期30-32,共3页朱晓云 王昆福 
采用刮板细度计测定银系列浆料、银钯系列浆料、银铂浆料的细度。
关键词:细度 测定 浆料 贵金属 刮板细度计 团聚度 
片式多层瓷介质电容器用的Pd-Ag端电极浆料被引量:1
《贵金属》1998年第1期18-20,共3页王昆福 俞守耕 任金玉 陈子荣 
以环氧、酚醛树脂做有机载体,金属氧化物做无机粘结剂,选用松装比重1.9左右超细Ag/Pd粉混合做导电相配制的浆料,能满足涂敷MLC端头的生产工艺,并达到GB—8224—88标准。
关键词:瓷介质 Pd-Ag端电极 电容器 浆料 
高压聚焦电位器端头浆料的研究
《贵金属》1989年第2期15-18,共4页陶文成 张平 王昆福 马兴明 
讨论HVD-4000系列高压聚焦电位器端头浆料的配方和生产工艺中的若干问题.本材料的附着力和焊接性能良好,高温高压冲击和低温循环等10项例行实验指标均符合要求,可推广使用.
关键词:电位器 端头 浆料 高压聚焦 银钯 
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