任金玉

作品数：4被引量：13H指数：2
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供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
发文主题：多层陶瓷电容器浆料电容器钯内电极浆料更多>>
发文领域：电气工程电子电信更多>>
发文期刊：《贵金属》《电子元件与材料》更多>>
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片式多层瓷介质电容器用的Pd-Ag端电极浆料被引量：1
《贵金属》1998年第1期18-20,共3页王昆福 俞守耕 任金玉 陈子荣 
以环氧、酚醛树脂做有机载体，金属氧化物做无机粘结剂，选用松装比重１．９左右超细Ａｇ／Ｐｄ粉混合做导电相配制的浆料，能满足涂敷ＭＬＣ端头的生产工艺，并达到ＧＢ—８２２４—８８标准。
关键词：瓷介质 Pd-Ag端电极 电容器 浆料 
多层陶瓷电容器可镀银端头浆料被引量：2
《贵金属》1996年第4期6-10,共5页俞守耕 任金玉 陈峤 杨雯 
对①Ａｇ粉、Ａｇ＿２Ｏ、片状Ａｇ粉和主晶相为ＰｂＺｎＳｉＯ＿４的玻璃—陶瓷粉及②Ａｇ粉、片状Ａｇ粉、ＣｕＯ和ＣｄＯ固体混合料都用聚乙烯醇缩丁醛─树脂─松油醇有机体系配制成两种可镀Ａｇ端头浆料。烧结温度分别为７８０℃和...
关键词：镀银 多层陶瓷电容器 端电极 浆料 电容器 
用于氮化铝陶瓷基片的电子浆料被引量：2
《电子元件与材料》1996年第5期41-45,共5页高官明 张晓民 王小云 任金玉 
云南省科委应用基础研究基金
研制了用于ＡｌＮ陶瓷基片的导体银浆和电阻浆料。采用低ＰｂＯ含量晶化玻璃料配制银导体浆料，玻璃软化点４３０～４５０℃。电阻浆料采用ＰｂＯ（质量分数小于６％）的晶化玻璃料Ｂ、Ｃ、Ｄ三种，软化点分别为５２０℃、６９０℃、６...
关键词：电子浆料 氮化铝陶瓷基片 混合集成电路 
多层陶瓷电容器中的Ag─Pd系内电极浆料被引量：8
《贵金属》1996年第1期23-27,共5页俞守耕 张林震 任金玉 刘婀娜 韦群燕 
从银钯化合物混合溶液中共沉淀中间体，再还原得到Ａｇ─Ｐｄ合金粉。其粒度随Ｐｄ量增加而降低。预氧化处理合金粉，得到表面为氧化钯和银而中心为Ａｇ─Ｐｄ合金的内电极粉。所配制的浆料可用于制备性能达到规定标准的多层陶瓷电容器。
关键词：银 钯 陶瓷电容器 浆料 电容器 内电极 
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