陈峤

作品数:2被引量:2H指数:1
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供职机构:昆明贵金属研究所更多>>
发文主题:浆料多层陶瓷电容器端头端电极镀银更多>>
发文领域:电气工程电子电信更多>>
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用剥离法测量厚膜导体的附着强度
《贵金属》2000年第1期32-34,共3页陈峤 
导体面积 2mm× 2mm ,焊料成分为 62Sn/ 3 6Pb/ 2Ag,引线Φ0 8mm ,与基体表面成90°弯曲 ,拉伸速度 10mm/min。用剥离法测试 3种导体附着强度的结果表明 :该法操作程序简单、数据稳定、重现性好 ,可以检验导体的附着强度和监控生产工...
关键词:厚膜导体 附着强度 剥离法 测量 
多层陶瓷电容器可镀银端头浆料被引量:2
《贵金属》1996年第4期6-10,共5页俞守耕 任金玉 陈峤 杨雯 
对①Ag粉、Ag_2O、片状Ag粉和主晶相为PbZnSiO_4的玻璃—陶瓷粉及②Ag粉、片状Ag粉、CuO和CdO固体混合料都用聚乙烯醇缩丁醛─树脂─松油醇有机体系配制成两种可镀Ag端头浆料。烧结温度分别为780℃和...
关键词:镀银 多层陶瓷电容器 端电极 浆料 电容器 
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