云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 王刘平

王刘平: 作品数：1被引量：2H指数：1; 导出分析报告; 供职机构：天津大学管理与经济学部更多>>; 发文主题：FBGA六西格玛植球绩效管理更多>>; 发文领域：经济管理理学更多>>; 发文期刊：《数理统计与管理》更多>>; 所获基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>

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六西格玛在F半导体公司BGA产品质量改进的应用被引量：2: 《数理统计与管理》2008年第3期458-465,共8页张敏何桢岳刚王刘平; 教育部博士点基金新教师项目资助(20070056130);国家自然科学基金资助(No.70572044);教育部新世纪人才支持计划NCET-04-0240资助; BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项被广泛应用的高密度封装技术。对BGA产品制造来说,过程中的最容易出现次品的环节是植球工序。本文采用六西格玛管理的DMAIC流程,通过控制胶量厚度和植球偏移量这两点对提高植球成功率最有影响的...; 关键词：六西格玛 BGA 植球质量改进