何小琦

作品数：1被引量：4H指数：1
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集成电路可靠性电迁移评估技术被引量：4
《电子质量》2006年第8期30-32,共3页江清明 何小琦 杨春晖 周继承 
随着VLSI集成度的提高,金属化互连线的几何尺寸亦不断缩小,电迁移成为更为严重的可靠性问题,电迁移评估技术也越来越多。本文全面地总结了各种电迁移评估技术。
关键词：电迁移 速度漂移 低频噪声 Trace法 晶片级 
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