刘悦

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金刚石表面离子束金属化研究
《半导体情报》1998年第5期44-47,共4页李国卿 张家良 牟宗信 郭宝海 黄宁表 李述汤 何浩培 刘悦 刘会民 花吉珍 陈季文 
采用离子束增强沉积技术对金刚石热沉材料表面金属化进行了研究,制备了Ti/Ni/AuIn和Cu/AuIn金属化体系。采用俄歇、EDS、XRD和SCRATCH方法对膜层和界面进行了分析。
关键词:金刚石 表面金属化 离子束增强沉积 
C波段高隔离度调制器的研究
《半导体情报》1997年第3期35-37,共3页安振峰 刘悦 
介绍了一种采用混合集成电路工艺制作的隔离度大于100dB的高隔离C波段PIN调制器,讨论了隔离度与PIN管级数及腔体结构的关系,提出了提高通断比的关键途径。其主要技术指标为:f=5.4~5.8GHz,插损<3.0dB...
关键词:调制器 高隔离度 PIN HIC 
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