晏学飞

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供职机构:杭州电子科技大学电子信息学院新型电子器件与应用研究所更多>>
发文主题:溅射法制备射频磁控YIG环形器精度控制更多>>
发文领域:理学电子电信更多>>
发文期刊:《电子世界》更多>>
所获基金:浙江省自然科学基金浙江省教育厅科研计划国家自然科学基金更多>>
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退火条件对射频磁控溅射法制备YIG薄膜性能的影响
《电子世界》2014年第5期107-108,共2页晏学飞 邓江峡 郑辉 郑梁 秦会斌 
国家自然科学基金项目(No.51302056;No.61376005);浙江省自然科学基金(No.LQ12E02001;No.Y107255);浙江省教育厅基金(No.Y201017252)的资助
本文采用射频磁控溅射法在硅基片上沉积YIG薄膜,主要研究了退火条件对YIG薄膜性能的影响。研究结果表明在750oC退火4小时制备的薄膜性能最好,其饱和磁化强度可达到185.9emu/cm3,远大于YIG块材的Ms(139emu/cm3)。此外,其磁性与Fe2+相关。
关键词:YIG 薄膜 退火条件 
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