王秋实

作品数：1被引量：2H指数：1
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供职机构：北京大学更多>>
发文主题：TSV互连内建自测试自修复三维集成电路更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《北京大学学报（自然科学版）》更多>>
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一种3D IC TSV互连的内建自测试和自修复方法(英文)被引量：2
《北京大学学报（自然科学版）》2014年第4期690-696,共7页王秋实 谭晓慧 龚浩然 冯建华 
国家自然科学基金(61176039)资助
提出一种检测和修复有缺陷TSV的内建自测试(BIST)和内建自修复(BISR)的方法。采用BIST电路测试TSV,根据测试结构,采用BISR电路配置TSV映射逻辑,有故障的TSV可被BISR电路采用TSV冗余修复。所提出的设计可减小TSV测试价格,并减少TSV缺陷...
关键词：三维集成电路 硅通孔 内建自测试 内建自修复 冗余 
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