王福学

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发文主题：无铅钎料桥接润湿铜基底更多>>
发文领域：金属学及工艺电子电信更多>>
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SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象
《金属学报》2006年第12期1298-1302,共5页王福学 张磊 史春元 尚建库 
国家自然科学基金项目50501022;国家重点基础研究发展计划项目2004CB619306资助~~
在Cu基底上制备了宽度为200μm的非润湿线, SnAgCu无铅焊膏回流过程中形成的钎料液体在非润湿线上发生去润湿．对印刷不同厚度锡膏样品回流过程中液体形态的原位观察发现,焊膏厚度由950μm减小时,回流液体球冠沿非润湿线分离的长度增加...
关键词：无铅钎料 桥接 润湿 去润湿 
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