龚剑锋

作品数：2被引量：3H指数：1
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供职机构：清华大学机械工程学院摩擦学国家重点实验室更多>>
发文主题：化学机械抛光聚苯乙烯颗粒PS去除速率抛光液更多>>
发文领域：机械工程更多>>
发文期刊：《润滑与密封》更多>>
所获基金：国际科技合作与交流专项项目国家高技术研究发展计划国家自然科学基金广东省自然科学基金更多>>
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聚苯乙烯-二氧化硅复合颗粒对铜层的化学机械抛光性能
《润滑与密封》2012年第5期18-22,共5页龚剑锋 潘国顺 周艳 刘岩 
国家重点基础研究发展计划(973计划)(2011CB013102;2009CB724201);国家高技术研究发展计划(863计划)重点项目(2009AA043101);科技部国际科技合作计划项目(2011DFA73410)
随着集成电路线宽变窄,要求铜互连表面具有更低的表面粗糙度,对化学机械抛光(CMP)技术提出更高的要求。采用聚苯乙烯(PS)-二氧化硅(SiO2)复合颗粒作为铜层CMP的抛光磨粒,研究出PS-SiO2核壳结构的形成条件,分析新型抛光液体系中各颗粒含...
关键词：化学机械抛光 聚苯乙烯颗粒 二氧化硅颗粒 铜 
聚苯乙烯(PS)颗粒抛光液特性对铜表面化学机械抛光的影响被引量：3
《润滑与密封》2010年第7期1-4,共4页龚剑锋 潘国顺 戴媛静 刘岩 
国家自然科学基金委员会与广东省政府自然科学联合基金重点项目(U0635002);国家自然科学基金项目(50775122);科技部国际科技合作计划项目(2006DFA73350);国家高技术研究发展计划(863计划)(2009AA043101);广东省自然科学基金资助项目(8251805701000001)
铜互连与低-k介质在集成电路制造中的应用对表面平坦化提出更高的要求。为改善铜层化学机械抛光(Cu-CMP)效果,将聚苯乙烯(PS)颗粒应用于铜的化学机械抛光液,分析PS颗粒抛光液中氧化剂、络合剂、pH值、粒径及颗粒含量对铜的化学机械抛光...
关键词：化学机械抛光 聚苯乙烯颗粒(PS) 去除速率 
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