刘澎

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平面型Gunn器件低温SiO_2和PSG的淀积
《分析测试技术与仪器》1996年第1期57-60,共4页徐建成 刘澎 陈定钦 
采用“夹层结构”的方法制作平面型Gunn畴雪崩器件的n型GaAs外延材料,以及低温(420℃~450℃)淀积SiO2的原理、工艺条件和可控硅电路.
关键词:低温淀积 畴雪崩器件 二氧化硅 PSG淀积 
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