唐代华

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声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究
《电子质量》2003年第6期89-91,共3页陈台琼 吴燕 唐代华 
本文对声表面波(SAW)器件失效模式以及SAW器件粘片失效模式进行了初步分类和探讨。通过对粘片工序几种失效模式的对比试验、总结了一套针对该工序的较为完整的粘片可靠性增长的控制措施。
关键词：声表面波器件 SAW 失效模式 粘片 粘接强度 可靠性 
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