张志庆

作品数：2被引量：4H指数：1
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供职机构：西北工业大学材料学院凝固技术国家重点实验室更多>>
发文主题：AL/SICPAL/SIC抗弯强度界面层电子封装材料更多>>
发文领域：一般工业技术更多>>
发文期刊：《热加工工艺》《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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Interfacial reactions and bending strength of SiC/A356/FeNi50 composite fabricated by gas pressure infiltration被引量：1
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2013年第8期2229-2235,共7页马春雪 于家康 薛晨 张志庆 
Project (60776019) supported by the National Natural Science Foundation of China;Project (61-TP-2010) supported by Research Fund of the State Key Laboratory of Solidification Processing(NWPU),China
The SiC/A356/FeNi50 composite was fabricated by gas pressure infiltration. The interfacial region of the SiC/A356/FeNi50 composite consisted of FeNi50 reaction layer, A1 reaction layer and A1 alloy matrix. The main in...
关键词：INFILTRATION metal matrix composites bending strength interracial reactions 
Al/SiC_P电子封装材料嵌入金属元件的组织与性能研究被引量：3
《热加工工艺》2008年第2期1-4,8,共5页张志庆 于家康 
国家自然科学基金资助项目(69976022)
采用气压浸渗技术完成了Al/SiCP电子封装材料嵌入金属元件的制备,应用能谱分析、XRD观察了界面层微观组织,并对界面连接强度进行了抗弯强度性能测试。结果表明,在制备Al/SiCP电子封装材料的同时,可以实现复合材料与固态金属(FeNi50、Ti...
关键词：AL/SICP 气压浸渗 界面层 抗弯强度 
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