张崇芳

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供职机构：北京科技大学更多>>
发文主题：AL-CU合金复合材料抗静电聚氯乙烯铝铜合金更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程更多>>
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热镀铝中硅的影响及其作用机制
《兵器材料科学与工程》1996年第4期52-55,共4页张灶利 余宗森 张崇芳 
采用扫描电镜、电子探针及Ｘ射线研究了７２０～７３０℃热浸，纯Ａｌ、Ａｌ＋１．７％Ｓｉ，Ａｌ＋３．６％Ｓｉ三种钢板镀层，结果表明：加Ｓｉ镀层结构改变，并对界面合金层生长有强烈的抑制作用，Ｓｉ量增加抑制作用明显。分析表明...
关键词：热镀铝 硅 金属保护 镀层 热浸法 
Al－Cu合金G．P．区异常快速形成的复合体机制
《北京科技大学学报》1996年第6期573-576,共4页张灶利 张崇芳 陈宁 余宗森 
用置换溶质原子－空位复合体机制，对Ａｌ－Ｃｕ合金Ｇ．Ｐ．区异常快速形成及相应的现象进行了解释，并与过剩空位机制和位错机制进行了比较。
关键词：复合体机制 铝铜合金 过剩空位机制 位错机制 
抗静电碳纤维复合材料的研制
《北京科技大学学报》1996年第6期501-504,共4页张崇芳 刘颖 
研究了不同组份的碳纤维－聚氯乙烯复合材料的导电性。结果表明，该复合材料电阻率与碳纤维的含量及其的长度有关。研制出通用型沥青碳纤维－聚氯乙烯彩色塑料地板。该地板具有较好的抗静电及耐磨性能。
关键词：碳纤维 聚氯乙烯 复合材料 导电性 抗静电 
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