本田博司

作品数：4被引量：7H指数：1
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供职机构：九州大学更多>>
发文主题：微结构芯片FC-72电子器件自然循环更多>>
发文领域：化学工程动力工程及工程热物理理学电子电信更多>>
发文期刊：《工程热物理学报》《华南理工大学学报（自然科学版）》更多>>
所获基金：创新研究群体科学基金教育部留学回国人员科研启动基金教育部科学技术研究重点项目国家重点基础研究发展计划更多>>
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自然循环回路内芯片的强化沸腾换热研究
《工程热物理学报》2007年第z1期225-228,共4页魏进家 权晓波 本田博司 
教育部科学技术研究重点项目(No.106142);国家重点基础研究发展资助项目资助(No.2006CB601203)
针对电子器件的高效冷却问题,对自然循环回路系统内表面加工有方柱形微结构的硅片上FC-72的强化沸腾换热性能进行了实验研究。测试了两个芯片,其表面上的方柱形微结构的边长均为30μm,但高度分别为60μm和200μm。沸腾介质的过冷度设为1...
关键词：芯片冷却 方柱形微结构 强化沸腾换热 自然循环 
微结构表面上FC-72的强化沸腾换热研究被引量：4
《工程热物理学报》2006年第2期247-250,共4页魏进家 本田博司 
国家重点基础研究专项经费资助项目(No.2006CB601203)创新研究群体科学基金资助(No.50521604)
针对电子器件的高效冷却问题,对表面加工有微结构的硅片上FC-72的池沸腾换热性能进行了实验研究。测试了四种表面微结构,采用化学蒸汽沉积法在芯片表面生成-SiO2薄层所形成的亚微米粗糙面(Chip CVD),采用溅射方法在芯片表面生成-SiO2薄...
关键词：电子器件 冷却 微结构 强化沸腾换热 
芯片表面微翅片强化FC-72流动沸腾传热被引量：1
《华南理工大学学报（自然科学版）》2004年第10期1-5,共5页张正国 余昭胜 方晓明 本田博司 
为采用高效传热技术来提高芯片的冷却效率 ,保证芯片的正常工作 ,研究了不带电介质FC 72在微翅片尺寸 (厚度×翅片高 )分别为 5 0μm× 190μm ,5 0μm× 2 5 0μm ,10 0μm× 15 0μm和 10 0μm× 30 0μm的 4种强化面芯片表面的流动...
关键词：芯片 微翅片 强化 FC-72 沸腾传热 
基于微肋管的微沟槽表面薄液膜沸腾理论模型被引量：2
《工程热物理学报》2004年第3期445-447,共3页王跃社 周芳德 本田博司 
教育部留学回国人员科研启动基金
本文提出了基于微肋管的薄液膜蒸发沸腾的输运现象数学模型及其有限差分求解方法。数值模拟结果表明,在蒸发扩张半月形液膜中,非蒸发液膜区域液膜形状主要取决于分子膨胀压力;在薄液膜区域与非蒸发区域的连接处存在着一个强烈的蒸发点,...
关键词：微肋管 非蒸发液膜 蒸发薄液膜 本征半月形液膜 
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