王小强

作品数：1被引量：2H指数：1
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供职机构：华南理工大学更多>>
发文主题：测评技术测评高端芯片先进封装更多>>
发文领域：电子电信航空宇航科学技术自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《电子产品可靠性与环境试验》更多>>
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高端芯片技术特点及测评难点分析被引量：2
《电子产品可靠性与环境试验》2022年第3期100-106,共7页王小强 李斌 余永涛 王斌 翁章钊 
广东省科技厅重点研发计划项目(2020B0404030005);广东省发改委项目(广东省高端芯片可靠性工程研究)资助。
以CPU、 FPGA、 5G SoC等为代表的高端芯片水平是国家高新技术实力的综合体现,代表了国家的高新技术的发展水平,关乎国家的信息安全和经济安全,是国家之间竞争的战略制高点。与传统芯片相比,高端芯片在功能性能、工艺制程和封装结构等...
关键词：高端芯片 测评技术 先进工艺 先进封装 
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