邵一琼

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提高功率多芯片模块终测成品率的方法探讨
《半导体技术》2009年第11期1078-1081,共4页邵一琼 汪辉 任炜星 
根据功率多芯片组装模块成品率低的现状,分析比较了芯片级成本和模块总成本随模块中芯片数量和模块成品率而变化的关系,提出了临界成品率的概念。建立了典型的成本模型,得出了临界成品率随芯片数量的变化趋势,并给出了单芯片、双芯片到...
关键词：功率多芯片模块 晶圆测试 晶圆重测 终测 临界成品率 
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