陈雪凡

作品数：2被引量：19H指数：2
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供职机构：厦门大学更多>>
发文主题：电迁移互连结构金属有限元法本构模型更多>>
发文领域：金属学及工艺理学自动化与计算机技术电子电信更多>>
发文期刊：《应用力学学报》《固体力学学报》更多>>
所获基金：浙江省自然科学基金更多>>
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金属互连结构的电迁移失效分析新算法被引量：12
《固体力学学报》2010年第2期164-172,共9页梁利华 张元祥 刘勇 陈雪凡 
浙江省自然科学基金(Y107365)资助
综合考虑了电子风、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制,基于ANSYS软件平台和FORTRAN程序提出一种新的电迁移失效分析算法.通过ANSYS电-热-结构耦合分析获得模型的电流密度分布、温度分布和应力分布,基于FORTRAN编写...
关键词：电迁移 失效寿命 空洞演化 互连结构 有限元法 
无铅焊料的力学性能研究及ANAND本构参数确定被引量：7
《应用力学学报》2009年第2期248-252,共5页陈雪凡 梁利华 刘勇 王强 
浙江省自然科学基金(Y107365)
根据ASTM E8M-04标准,对两种无铅焊料91.5Sn8.5Sb和95.5Sn3.8Ag0.7Cu分别在15℃、75℃、150℃温度下和10-5s^10-2s十种应变速率下进行了一系列恒定应变速率的拉伸试验。分析了这两种无铅焊料的粘塑性力学行为。实验表明这两种无铅焊料...
关键词：Anand 本构模型 无铅焊料 粘塑性 
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