刘立龙

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发文主题：电子封装技术粘附性能引线框架材料防潮性能金属表面更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺更多>>
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利用PⅢ技术改变框架与EMC间附着力的研究
《半导体技术》2011年第6期434-438,共5页刘立龙 张昕 卢茜 周乾飞 吴晓京 
国家科技重大专项(2009ZX02025)
利用等离子体浸没式注入(PⅢ)技术,使用O2,N2,CO和CO2做气体源,对镀镍铜框架表面进行处理。拉力测试实验结果表明,与未经处理的空白框架相比,经过CO和CO2等离子体注入处理的镀镍铜框架与环氧塑封料(EMC)间的附着力分别提高了约35倍和12...
关键词：镀镍铜框架 环氧塑封料 等离子体浸没式注入 附着力 羰基 
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