蒋程捷

作品数：2被引量：5H指数：1
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供职机构：复旦大学更多>>
发文主题：应力传感器电子封装倒装芯片传感器芯片测量方法更多>>
发文领域：电子电信理学更多>>
发文期刊：《半导体技术》《物理化学学报》更多>>
所获基金：上海市科学技术委员会资助项目上海市教育委员会重点学科基金国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
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用硅压阻应力传感器研究倒装芯片封装应力被引量：1
《半导体技术》2013年第7期545-550,共6页蒋程捷 豆传国 杨恒 肖斐 
国家科技重大专项资助项目(2009ZX02038)
电子封装是集成电路产品制造过程中的重要环节,而电子封装所产生的应力则可能会对芯片的性能及可靠性产生影响,因而受到业界的广泛关注。利用半导体压阻效应制造硅压阻应力传感器阵列芯片,将其倒装键合至印刷电路板,填充不同类型的下填...
关键词：应力传感器 压阻效应 倒装芯片 下填料 温度效应 
ITO在NaOH溶液中阳极与阴极极化过程的电化学行为被引量：4
《物理化学学报》2009年第5期835-839,共5页王浩 钟澄 蒋程捷 顾雄 李劲 蒋益明 
国家自然科学基金(50701010;10621063);上海市重点学科基金(B113);上海市科委基金(08DZ1140802)资助
通过循环伏安法等方法研究了氧化铟锡(ITO)透明导电薄膜的电化学行为.获得了ITO薄膜在NaOH溶液中阴极和阳极极化处理前后的循环伏安曲线.采用透射光谱,方块电阻测试,扫描电子显微镜(SEM),能量色散X射线荧光光谱(EDS)与X射线衍射(XRD)表...
关键词：ITO薄膜 循环伏安 阴极极化 电化学腐蚀 
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