周锋

作品数:1被引量:5H指数:1
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供职机构:南京航空航天大学更多>>
发文主题:LIGAUV-LIGAUV高深宽比镍网更多>>
发文领域:电子电信更多>>
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用UV-LIGA技术制造大通孔率精细镍网(英文)被引量:5
《光学精密工程》2009年第6期1267-1273,共7页明平美 朱荻 周锋 胡洋洋 曾永彬 
Supported by the National Natural Science Foundation of China ( Grant No.50635040 , No .50805077);China Postdoctoral Science Foundation (Grant No .20070421008 ,No .200801373);Jiangsu Province Postdoctoral Science Foundation (Grant No.0702022B)
高开孔率、大厚度金属精细网板的制造是网板业界的技术难题。分析了现有的精细金属网板制造工艺的优缺点,并提出采用基于SU-8光刻胶的UV-LIGA技术来制备高开孔率大厚度精细金属网板的工艺思路。优选了关键工艺环节的操作参数,表征了试...
关键词:精细网片 高开孔率 UV -LIGA 高深宽比 
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