胡洋洋

作品数:17被引量:93H指数:6
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供职机构:中国电子科技集团第二十八研究所更多>>
发文主题:高深宽比UV-LIGA电铸SU-8胶UV更多>>
发文领域:金属学及工艺电子电信化学工程电气工程更多>>
发文期刊:《光学精密工程》《中国机械工程》《精细化工》《东南大学学报(自然科学版)》更多>>
所获基金:国家自然科学基金江苏省自然科学基金中国博士后科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
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屏蔽阳极模板随动式微细电铸的定域性研究被引量:2
《南京航空航天大学学报》2014年第5期786-792,共7页曾永彬 胡洋洋 曲宁松 
国家自然科学基金(51375238)资助项目;江苏省自然科学基金(BK20131361)资助项目
屏蔽阳极模板随动式微细电铸技术是一种新颖的金属微结构加工方法,具有工艺简单、成本低以及高深宽比微结构加工能力的优点。电沉积定域性是影响其复制精度和分辨率的核心因素。对电沉积定域性进行了理论分析和实验研究,结果表明:极间...
关键词:微细电铸 定域性 微结构 
采用过电铸工艺制造金属微细阵列网板被引量:6
《光学精密工程》2010年第8期1793-1800,共8页胡洋洋 朱荻 李寒松 
国家863高技术研究发展计划资助项目(No.2009AA044205);国家自然科学基金重点资助项目(No.50635040);江苏省自然科学基金资助项目(No.BK2008043)
针对制作尺度<10μm的超小微细阵列网板非常困难的问题,提出了采用过电铸工艺制造超小尺寸微细阵列网板的方法。建立了过电铸工艺过程的电场模型,利用有限元分析技术对过电铸工艺过程进行模拟仿真。选取优化的工艺参数(烘胶120℃/60min...
关键词:光刻 AZ胶 金属微细阵列网板 过电铸 
UV-LIGA制作超高微细阵列电极技术被引量:12
《光学精密工程》2010年第3期670-676,共7页胡洋洋 朱荻 李寒松 曲宁松 曾永彬 明平美 
国家自然科学基金重点资助项目(No.50635040);江苏省自然科学基金资助项目(BK2007530);中国博士后科学基金特别资助项目(No.200801373)
采用UV-LIGA技术制作了超高金属微细阵列电极,并利用电解置桩的方法辅助去除SU-8胶。通过单次涂胶和提高前烘温度、降低后烘温度的方法制作了厚度达1mm的SU-8胶结构;采取反接电极法在金属基底上电解得到微坑,增强电铸金属电极与金属基...
关键词:UV-LIGA SU-8胶 电解 去胶 微细阵列电极 
UV-LIGA与微细电火花加工组合制造微细电解阵列电极被引量:2
《东南大学学报(自然科学版)》2010年第1期106-110,共5页胡洋洋 朱荻 李寒松 曾永彬 明平美 
国家自然科学基金重点资助项目(50635040);国家自然科学基金资助项目(50805077);江苏省自然科学基金资助项目(BK2008043);国家高技术研究发展计划(863计划)重点资助项目(2009AA044205)
采用UV-LIGA与微细电火花加工组合技术制造大长径比微细阵列电极.先通过UV-LI-GA技术制作微细群孔工具电极,然后通过电火花套料加工制作大长径比微细阵列电极.选取优化的工艺参数:前烘110℃保持12h;三步后烘50℃保持5min、70℃保持10min...
关键词:UV-LIGA 微细电火花加工 微细电解加工 组合加工 
用UV-LIGA技术制造大通孔率精细镍网(英文)被引量:5
《光学精密工程》2009年第6期1267-1273,共7页明平美 朱荻 周锋 胡洋洋 曾永彬 
Supported by the National Natural Science Foundation of China ( Grant No.50635040 , No .50805077);China Postdoctoral Science Foundation (Grant No .20070421008 ,No .200801373);Jiangsu Province Postdoctoral Science Foundation (Grant No.0702022B)
高开孔率、大厚度金属精细网板的制造是网板业界的技术难题。分析了现有的精细金属网板制造工艺的优缺点,并提出采用基于SU-8光刻胶的UV-LIGA技术来制备高开孔率大厚度精细金属网板的工艺思路。优选了关键工艺环节的操作参数,表征了试...
关键词:精细网片 高开孔率 UV -LIGA 高深宽比 
UV-LIGA技术制备大厚度高开孔率精细金属网板被引量:2
《精细化工》2009年第6期589-594,共6页周峰 朱荻 明平美 胡洋洋 
国家自然科学基金重点项目(50635040);中国博士后科学基金项目(20070421008)~~
分析了现有的精细金属网板制造工艺的优缺点,提出了采用基于SU-8光刻胶的UV-LIGA技术来制备大厚度高开孔率精细金属网板的工艺方法。实验优选了前烘、曝光、后烘、显影、微细电铸、去胶等关键操作环节的工艺参数,检测并分析了试样性能...
关键词:精细筛网 高开孔率 UV—LIGA 微细电铸 
活动屏蔽膜板高深宽比微细电铸技术研究被引量:5
《中国机械工程》2008年第12期1457-1461,共5页曾永彬 朱荻 曲宁松 胡洋洋 
国家自然科学基金资助项目(50635040);教育部博士学科点专项基金资助项目(20050287020)
针对金属微结构器件制造难的问题,提出了活动屏蔽膜板高深宽比微细电铸技术,通过屏蔽膜板动态地限制电沉积的区域,可以用低深宽比的膜板图形加工出高深宽比的金属微结构,并且免除了去胶等难题。在对活动屏蔽膜板微细电铸电场及传质进行...
关键词:微细加工 电铸 活动膜板 高深宽比 
辅助交变低气压-温度梯度微细电铸技术被引量:4
《兵工学报》2008年第6期746-751,共6页明平美 朱荻 胡洋洋 曾永彬 
国家自然科学基金资助项目(50635040)
具有超深或高深宽(径)比(HAR)微结构特征的高质量电铸,是制造金属微机械器件和半导体通孔金属化的技术关键之一。开发了一种新的电铸技术:辅助交变低气压-温度梯度微细电铸技术,并介绍了该技术的基础理论,分析了其作用机理,研制了实施...
关键词:机械制造工艺与设备 微细电铸 交变低气压 温度梯度 高深宽比 
高深宽比微细结构电铸时传质过程数值分析被引量:7
《机械工程学报》2008年第8期195-201,共7页明平美 朱荻 胡洋洋 曾永彬 
江苏省自然科学基金(BK2004214)
针对高深宽比微细结构电铸时存在严重传质受限的问题,以微深槽特征为分析对象建立液相传质两种数学模型——维扩散模型和二维对流—扩散模型,并分别用Matlab专用工具箱和Fluent 6.2流体仿真软件进行数值求解,依次分析以扩散、强制对流-...
关键词:微细电铸 对流-扩散传质 高深宽比 微细结构 
超声微细电铸试验研究被引量:23
《中国机械工程》2008年第6期644-647,共4页明平美 朱荻 胡洋洋 曾永彬 
江苏省自然科学基金资助项目(Bk2004214)
试验研究和分析了电解液施加超声搅拌作用时不同声强对试样形貌质量的影响,优选了工艺参数,在此基础上,进行了超声微结构电铸试验,并制备出多种金属微器件。试验结果表明:超声搅拌声强为12~14W/cm^2时,电铸出的镍微器件积瘤、...
关键词:超声搅拌 微细电铸 微器件 微观形貌 
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