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放电等离子烧结法制备高导热片状石墨/铝复合材料被引量：9: 《稀有金属》2018年第3期259-264,共6页刘依卓子郭宏韩媛媛张习敏范叶明; 国家科技部重点基础研究发展计划(2012CB619606)资助; 以高导热片状石墨和铝粉为原料,通过放电等离子烧结法（SPS）制备高导热片状石墨/铝复合材料。使用金相显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）对高导热片状石墨/铝复合材料的显微结构和成分进行了表征,观察了复合材...; 关键词：片状石墨热导率 SPS 致密度

金刚石/铜复合材料的界面反应研究被引量：6: 《稀有金属》2015年第4期308-313,共6页王鹏鹏郭宏张习敏尹法章范叶明韩媛媛; 国家自然科学基金项目(50971020)资助; 金刚石/铜复合材料(Diamond/Cu)的界面层相比基体与增强体有显著的化学成分变化,具有促进彼此结合、传递载荷的作用。Diamond/Cu复合材料作为热管理材料,热导率是一个关键性能参数。在众多影响因素中,界面对热导率的影响尤为重要。主要...; 关键词：金刚石/铜复合材料界面界面反应成分梯度

Microstructure and thermophysical properties of SiC/Al composites mixed with diamond被引量：7: 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2015年第1期170-174,共5页郭宏韩媛媛张习敏贾成厂徐骏; The thermophysical properties of the SiC /Al composites mixed with diamond（SiC-Dia/Al） were studied through theoretical calculation and experiments. The thermal conductivity and the thermal expansion coefficient of ...; 关键词：SiC/Al composites mixed with diamond thermal conductivity thermal expansion coefficient MICROSTRUCTURE

热冲击对金刚石/铜复合材料的热学性能影响被引量：2: 《稀有金属》2013年第5期840-844,共5页白智辉郭宏张习敏尹法章韩媛媛范叶明; 国家自然科学基金项目(50971020)资助; 采用压力浸渗和超高压熔渗法制备不同界面状态的金刚石／铜复合材料，分析界面状态对热学性能的影响，重点研究在-65～125℃和-196～85℃两种热冲击载荷下，循环100周次后材料的热导率和热膨胀系数的变化规律。结果表明：通过添加cr元素...; 关键词：金刚石铜复合材料界面热冲击热导率热膨胀系数

金刚石/铜复合材料界面结合状态的改善方法被引量：13: 《稀有金属》2013年第2期335-340,共6页张习敏郭宏尹法章韩媛媛范叶明王鹏鹏; 国家自然科学基金项目(50971020)资助; 电子封装用金刚石/铜复合材料中金刚石颗粒与基体纯铜的界面不润湿,界面结合状态差。通过引入碳化物形成元素Cr,Ti,B等来改善两者界面结合状态,结果表明在铜基体中加入碳化物形成元素制备的复合材料比涂覆碳化物形成元素后金刚石颗粒制...; 关键词：电子封装金刚石铜复合材料界面结合碳化物形成元素

钼铜的低温导热研究被引量：1: 《热加工工艺》2012年第16期13-15,共3页王光宗郭宏尹法章张习敏韩媛媛范叶明; 国家自然科学基金资助项目(50971020); 研究了熔渗法制备的Mo-Cu复合材料从350～20 K的导热率变化。结果表明,该材料在350 K的导热率为200 W/(m.K)。随着温度降低,导热率降低,降温至200 K后导热率升高,20 K时导热率达305 W/(m.K)。将样品用浓硝酸腐蚀去除铜组分后观察微观组...; 关键词：MoCu 低温导热热导率声子传热

氢气热处理对铜/金刚石复合材料组织性能的影响被引量：1: 《材料热处理学报》2011年第11期7-11,共5页范叶明郭宏尹法章张习敏褚克韩媛媛徐骏; 国家自然科学基金(50971020); 研究了控制氢气流量为5 L/min,热处理温度为400、600和800℃,热处理时间为30 min条件下的氢气热处理对CuCr0.8/金刚石复合材料组织和性能的影响。断口SEM观察表明,氢气热处理后基体铜合金塑性变差且从金刚石表面脱粘,复合材料断裂方式...; 关键词：铜/金刚石氢气热处理氢蚀机制抗弯强度热膨胀系数

流动Ar和N_2对镀铬金刚石热处理后镀层组织的影响: 《材料导报》2011年第12期82-84,102,共4页范叶明郭宏尹法章张习敏褚克韩媛媛徐骏; 国家自然科学基金(50971020); 研究了流动Ar和N2对镀铬金刚石热处理后镀层组织的影响,热处理温度分别为450℃、650℃和850℃,采用XRD、SEM和EDS方法对镀层组织进行了研究。研究结果表明,流动Ar时镀层易发生氧化,在较低的温度(如650℃)氧化已经十分显著,不同的是,流...; 关键词：金刚石镀铬热处理氩气氮气

数值模拟在大功率LED封装热分析中的应用现状被引量：6: 《材料导报》2010年第21期108-112,124,共6页韩媛媛郭宏; 国家"863计划"专题课题(2008AA03Z505); 综述了采用计算机模拟方法研究芯片衬底材料及厚度、键合材料及厚度、热沉材料及厚度、透镜材料、散热肋片结构、输入功率、空气对流换热系数、外加热管等对大功率LED散热性能影响的现状。芯片的结温随衬底材料、热沉材料热导率的升高...; 关键词：大功率LED 热分析数值模拟封装材料

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