丰玉田

作品数：2被引量：13H指数：1
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发文主题：FPGA验证SOC设计FPGA软硬件协同验证片上系统更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《电子技术应用》《集成电路应用》更多>>
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大规模SoC设计中的高效FPGA验证技术的研究与实现被引量：13
《电子技术应用》2006年第2期110-114,共5页丰玉田 付宇卓 赵峰 
863项目(2003AA1Z1350)
一种针对大规模SoC设计的高效FPGA验证流程,分析了该流程所涉及的关键技术:通用硬件平台设计、FPGA软件环境设计和软硬件协同验证等。采用这些技术,FPGA平台可以快速且真实地模拟芯片应用平台,从而实现软硬件并行设计和协同验证。该验...
关键词：SOC FPGA验证 软硬件协同验证 
SoC设计中BOOT功能的FPGA验证
《集成电路应用》2005年第11期39-42,共4页夏孛 王世明 丰玉田 
国家863计划资助项目;项目编号:2002AA1Z1120
在系统芯片的设计过程中,采用FPGA构建硬件原型对其进行功能验证,可以克服仿真软件的缺陷,弥补其对功能验证的不足,从而达到对芯片功能的完全确认。BOOT功能对芯片来说至关重要,直接关系到设计能否达到预期目的,因此对BOOT功能进行充分...
关键词：片上系统 现场可编程门阵列 约束 监控程序 
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