俞箭飞

作品数：1被引量：4H指数：1
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穿透硅通孔互连结构的湿-热应力有限元分析被引量：4
《半导体技术》2012年第11期889-893,共5页俞箭飞 江五贵 
国家自然科学基金项目(10902048;11162014)
对穿透硅通孔(TSV)互连结构的湿-热应力问题进行了有限元分析。首先模拟了在二氧化硅和氢基半硅氧烷(HSQ)低k材料TSV互连结构在回流焊过程中,因热膨胀系数不匹配而引入的热应力,然后预测了HSQ基TSV互连结构在潮湿环境下因湿膨胀系数不...
关键词：TSV结构 低K材料 湿-热应力 有限元 铜互连 
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