林渊博

作品数：2被引量：12H指数：2
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供职机构：清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室更多>>
发文主题：铝制备及性能氮化铝电子元器件氧化铝更多>>
发文领域：化学工程电子电信更多>>
发文期刊：《无机材料学报》更多>>
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铝/氮化铝电子陶瓷基板的制备及性能的研究被引量：7
《无机材料学报》2002年第6期1203-1208,共6页彭榕 周和平 宁晓山 林渊博 徐伟 
在675～750℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法将金属纯Al敷接在AlN电子陶瓷基板上,随后利用力学拉伸试验机测试了Al和AlN的结合强度,其界面抗拉强度>15.94MPa,然后使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究其界面的微观结构,发现在Al...
关键词：铝/氮化铝电子陶瓷基板 制备 性能 敷接 结合强度 电子元器件 
Al/Al_2O_3陶瓷接合基板的制备及性能研究被引量：7
《无机材料学报》2002年第4期731-736,共6页彭榕 周和平 宁晓山 徐伟 林渊博 
在675～825℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法制备出Al/A12O3电子陶瓷基板,利用力学拉伸试验机测试了Al和Al2O3的结合强度,界面抗拉强度>15.94MPa,使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究了其界面的微观结构.
关键词：Al/Al2O3电子陶瓷基板 制备 性能 敷接 剥离强度 氧化铝 铝 结构 
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