聂存珠

作品数：2被引量：26H指数：2
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供职机构：天津大学更多>>
发文主题：粉末冶金铝基复合材料机械合金化时效金属基复合材料更多>>
发文领域：一般工业技术建筑科学冶金工程更多>>
发文期刊：《材料热处理学报》《金属热处理》更多>>
所获基金：教育部留学回国人员科研启动基金更多>>
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金属基电子封装复合材料的研究进展被引量：24
《金属热处理》2003年第6期1-5,共5页聂存珠 赵乃勤 
教育部回国人员基金项目
集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要 ,向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发...
关键词：电子封装 金属基复合材料 热性能 
粉末冶金法制备SiC_p/6061 Al复合材料的热释放现象被引量：2
《材料热处理学报》2003年第4期43-45,共3页赵乃勤 聂存珠 郭新权 PhilipNash 
利用机械合金化 粉末冶金制备了SiCp 6 0 6 1Al复合材料。对实验中发现的一种热释放现象进行了计算机在线测量和初步分析。实验表明 ,经机械合金化后制备的SiCp 6 0 6 1Al复合材料中增强体分布均匀 ,在固溶水淬后有明显的热释放现象 ,...
关键词：SIC 铝基复合材料 粉末冶金 热释放 
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