冯东

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供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文主题：薄板板类零件钢基体夹持基板更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>
发文期刊：《混合微电子技术》《中国集成电路》更多>>
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电子封装用钢基体外壳除氢研究
《中国集成电路》2023年第4期78-82,91,共6页张玉君 黄志刚 王吕华 李培培 赵亚东 冯东 赵飞 张志成 
钢基体(如10#钢)外壳在混合集成电路中大量使用,该外壳生产时,会接触或产生大量氢气。研究表明,密封电子器件中的氢会导致砷化镓、氮化镓等半导体芯片失效,影响器件长期可靠性。本文研究了电子封装用钢基体外壳内部的氢含量,分析了当前...
关键词：钢基体 外壳 氢含量 镀覆 除氢 
电子封装用钢基体金属外壳熔封工艺优化
《混合微电子技术》2020年第2期86-89,共4页张凤伟 宁峰鸣 冯东 罗亚丽 
钢基体外壳是电子封装外壳的重要组成部分。目前的熔封工艺会导致外壳引线根部出现一定比例玻璃爬高的现象,在后续使用时引线受力容易出现引线根部玻璃裂纹。本文分析了引线根部裂纹机理,采用正交实验法对引线的退火、熔封温度、保温时...
关键词：熔封工艺 玻璃裂纹 工艺优化 
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