张玉君

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供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文主题：镀覆超声清洗超声表面镀覆薄板更多>>
发文领域：电子电信化学工程金属学及工艺更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《混合微电子技术》《固体电子学研究与进展》《中国集成电路》更多>>
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Ag72Cu钎焊阻焊技术研究
《固体电子学研究与进展》2023年第6期547-551,共5页赵飞 何素珍 于辰伟 张玉君 
以某功率放大器金属封装外壳为研究对象,运用微观组织分析方法,对氮化铝和氧化铝两种不同的陶瓷粉体浆料构成的阻焊层的阻焊结构进行了分析。氮化铝阻焊浆料由于其内部组织颗粒之间比较松散且有孔洞,与基体结合力不强,阻焊效果差。氧化...
关键词：金属封装外壳 阻焊浆料 硬钎焊 摩擦焊 
CPC基板表面阻焊层制备与阻焊效果研究
《电子元件与材料》2023年第10期1263-1267,共5页赵飞 张玉君 于辰伟 何素珍 
为解决金属-陶瓷封装外壳底板和环框钎焊时焊料流淌不受控制问题,通过在底板上制备陶瓷阻焊层,实现了对焊料的阻挡,达到了精确控制焊料流淌区域的目的。采用扫描电镜对氮化铝和氧化铝两种阻焊层进行了研究和分析,结果表明:氮化铝阻焊层...
关键词：封装 钎焊 氮化铝 氧化铝 阻焊 扫描电镜 
电子封装用钢基体外壳除氢研究
《中国集成电路》2023年第4期78-82,91,共6页张玉君 黄志刚 王吕华 李培培 赵亚东 冯东 赵飞 张志成 
钢基体(如10#钢)外壳在混合集成电路中大量使用,该外壳生产时,会接触或产生大量氢气。研究表明,密封电子器件中的氢会导致砷化镓、氮化镓等半导体芯片失效,影响器件长期可靠性。本文研究了电子封装用钢基体外壳内部的氢含量,分析了当前...
关键词：钢基体 外壳 氢含量 镀覆 除氢 
SiCp／Al复合材料粗化工序对焊接气密性的影响
《混合微电子技术》2017年第2期57-61,共5页胡玲 张玉君 杨磊 
本文介绍了SiCp／Al复合材料的镀覆工艺流程。考察了镀覆过程前处理工序对材料表面粗糙度的影响。研究了粗化工序对材料表面粗糙度及表面形貌的影响。通过对材料表面形貌及剖面形貌的微观表征，分析粗化工序带来的粗糙度及表面形貌的改...
关键词：SICP AL复合材料 表面粗糙度 粗化 焊接气密性 
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