卢建红

作品数：2被引量：7H指数：2
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发文主题：自组装单分子膜IC封装化学法可靠性铜更多>>
发文领域：化学工程金属学及工艺更多>>
发文期刊：《中国集成电路》《材料保护》更多>>
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自组装单分子膜的研究现状及展望被引量：4
《材料保护》2018年第8期114-119,共6页卢建红 甄崇礼 沈玉 焦汉东 焦树强 
自组装单分子膜是超分子化学的一个重要组成部分,具有高度结构有序性、堆积紧密性和化学结构稳定性,成为近30年来热点的研究领域,其研究具有广泛的应用价值与潜力。简要论述了自组装单分子膜在自组装机理、表征方法、制备和应用等方面...
关键词：自组装单分子膜 自组装机理 表征 制备 应用 
IC封装溢料低温低碱高效软化液的开发被引量：3
《中国集成电路》2015年第10期69-73,共5页卢建红 胡青华 谢立洋 赵建龙 
去溢料工序是IC封装件电镀前的关键工艺,本文介绍了不同溢料除去方法的优劣,着重讨论了DFI-120低温低碱软化液的退除效果,及软化液的稳定性。本文还从封装体溢料软化清除的可靠性角度,测试了DFI-120用超声波检测、易焊性,及溶液对铜、...
关键词：IC封装 溢料 化学法软化 可靠性 
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