陈华平

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提高硅光电探测器树脂封装可靠性研究
《杭州大学学报（自然科学版）》1989年第2期168-172,共5页孙衍人 林言方 陈华平 
树脂封装能缩小器件尺寸、减轻重量、降低成本、促进小型化。但它的可靠性,特别是抗潮湿性差。本文通过抗潮湿性能分析,比较了几种树脂封装,发现用FS203C+GN522封装可提高其可靠性。
关键词：光电探测器 树脂 封装 有机硅凝胶 
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