李景荣

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供职机构：北京电力电子新技术研究开发中心更多>>
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一种新的大功率电力半导体器件的烧结工艺
《电力电子技术》1995年第2期60-63,共4页赵善麒 郑景春 李景荣 
国家自然科学基金;吉林省科委的资助
在现有的硅－铝－钼（Ｓｉ－Ａｌ－Ｍｏ）烧结工艺的基础上，引入了铬（Ｃｒ）、镍（Ｎｉ）、银（Ａｇ）金属阻挡层，并将这一新的金属阻挡层烧结工艺应用到双向晶闸管的生产中。结果表明，该工艺能得到浅而平坦的烧结合金结，并能改善...
关键词：双向晶闸管 烧结 合金 
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