周志奇

作品数：1被引量：4H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
发文主题：硅片减薄集成电路工艺集成电路抛光设备更多>>
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集成电路工艺中减薄与抛光设备的现状及发展被引量：4
《电子工业专用设备》2014年第2期6-10,共5页费玖海 杨师 周志奇 
晶圆加工是单晶硅衬底和集成电路制造中的关键技术之一,为了得到更稳定的硅片,提高其平整度和表面洁净度,国内外技术人员越来越注重减薄与抛光设备的研究与改进。介绍了针对硅片平坦化工艺的减薄设备及现阶段加工过程中防止碎片的技术方...
关键词：集成电路 硅片 减薄 
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