阮传值

作品数：1被引量：4H指数：1
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供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院更多>>
发文主题：齿轮轴层结构高深宽比阶梯轴微机电系统更多>>
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硅圆片表面活化工艺参数优化研究被引量：4
《功能材料》2011年第3期467-470,共4页聂磊 阮传值 廖广兰 史铁林 
国家自然科学基金资助项目(50805061;50975106);国家重点基础研究发展计划(973计划)资助项目(2009CB724204)
利用正交实验,对单晶硅表面活化工艺中重要参数对活化效果的影响进行了研究,并优化了工艺。实验针对RCA活化溶液处理工艺的特点,选择溶液配比、处理时间和温度3个重要因素为研究对象,以30%盐水为测试液,以接触角为指标,评估了这3个因素...
关键词：单晶硅 表面活化 直接键合 参数优化 
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