白澍

作品数：1被引量：4H指数：1
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供职机构：北京工业大学更多>>
发文主题：TSV集成电路网格法优化法串扰更多>>
发文领域：电子电信更多>>
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防串扰的3D芯片TSV自动布局被引量：4
《计算机辅助设计与图形学学报》2013年第4期578-583,共6页侯立刚 李春桥 白澍 汪金辉 刁麓弘 刘伟平 
国家自然科学基金(60976028);北京市自然科学基金(4123092)
为了防止3D芯片中的硅过孔(TSV)串扰,提出一种TSV自动排布算法.该算法结合TSV串扰的机理,利用Comsol证明了通过接地TSV解决屏蔽方法的有效性,完成了对接地TSV屏蔽效果的量化;提出电源?接地TSV和信号TSV自动排布算法,其中考虑了不同类型...
关键词：3D芯片 串扰 硅过孔 
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