张福顺

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无氰金-锡合金电镀液的成分优化及电流密度确定
《机械工程材料》2010年第11期50-54,共5页张福顺 黄明亮 潘剑灵 王来 
大连市重大科技计划项目(2006A11GX005);NSFC-广东联合基金资助项目(U0734006)
以室温下稳定的Ivey无氰金-锡合金镀液为基础,用EDTA代替柠檬酸铵作为金离子络合剂,焦磷酸钾作为锡离子络合剂,将镀液pH值从6.0调整到8.0,新开发了一种高温下稳定的无氰金-锡合金镀液(50℃保温5 h不分解);研究了该无氰镀液中氯金酸钠浓...
关键词：无氰电镀 金-锡合金 氯金酸钠 
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