祝文韬

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发文主题:品质因子集成电感芯片面积频率带宽片上集成更多>>
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隔层不交叠多层电感分析与设计
《电子器件》2011年第6期641-644,共4页祝文韬 李小进 蔡静 胡少坚 王勇 李曦 石艳玲 
国家重大科技专项(2009ZX02023-2-1);上海市科委启明星计划(09QB1402000)
提出了一种隔层不重叠的新型结构片上螺旋电感,其实现工艺与标准CMOS多层布线技术兼容。结合螺旋电感的集总模型,利用电磁场仿真软件HFSS进行了该器件的模拟仿真,与相同结构参数和工艺参数的传统不隔层交叠多层电感相比,提出的新型电感...
关键词:多层电感 品质因子 HFSS仿真 损耗 
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