李德善

作品数:1被引量:7H指数:1
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供职机构:上海大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题:表面金属化ALN陶瓷界面结合强度铜工艺更多>>
发文领域:一般工业技术机械工程更多>>
发文期刊:《机械工程材料》更多>>
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直接敷铜工艺制备Cu/AlN材料的界面结构及结合性能被引量:7
《机械工程材料》2017年第1期61-64,共4页谢建军 王宇 汪暾 王亚黎 丁毛毛 李德善 翟甜蕾 林德宝 章蕾 吴志豪 施鹰 
上海市宝山区科委产学研项目(bkw2014124);上海市科研计划能力建设项目(14520500300)
通过直接敷铜(DBC)工艺,在AlN陶瓷基板表面于1 000~1 060℃的敷接温度下制备Cu/AlN材料,利用机械剥离机、场发射扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了Cu/AlN的界面结合强度、界面微观形貌和物相组成。结果表明:铜箔和AlN陶瓷基板间的结合...
关键词:表面金属化 直接敷铜工艺 ALN陶瓷 界面结合强度 
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