孙涛

作品数：2被引量：5H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所更多>>
发文主题：化学机械抛光CMPAFM硫化镉原子力显微镜更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《电子工业专用设备》《微纳电子技术》更多>>
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硫化镉晶片抛光工艺研究被引量：3
《微纳电子技术》2012年第3期208-212,共5页孙涛 李强 
研究了硫化镉(CdS)晶片Cd面的化学机械抛光(CMP)工艺。采用硅溶胶抛光液和NaClO氧化剂,分别使用聚氨脂和磨砂革抛光垫进行粗抛和精抛实验,并研究了氧化剂掺入量、抛光转速、抛光压力等工艺条件对CdS晶片表面质量的影响。结果表明,在抛...
关键词：硫化镉(CdS) 化学机械抛光(CMP) 氧化剂 原子力显微镜(AFM) 表面粗糙度 
SDB-SOI晶片减薄技术综述被引量：2
《电子工业专用设备》2011年第10期33-36,共4页孙涛 张伟才 
阐述了SDB-SOI晶片的减薄技术的特点和要求,依次介绍了化学机械抛光、电化学自停止腐蚀、等离子抛光技术和智能剥离技术的原理和特点,并指出了SDB-SOI晶片减薄的发展趋势。
关键词：SDB-SOI减薄 化学机械抛光 电化学自停止腐蚀 等离子抛光 智能剥离 
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